半導体・SMT工程の品質を支える
高精度外観検査装置
XI-500 は、半導体パッケージ工程やSMT実装工程において、接着剤・アンダーフィル・フラックス・BGA・SMT部品などの状態を高精度に自動検査する光学式外観検査装置です。
目視では判別しにくい透明材料や微細な塗布状態にも対応し、製造工程における品質の安定化、不良流出防止、検査作業の自動化に貢献します。
XI-500の特長
接着剤・アンダーフィルの状態を高精度に検査
半導体パッケージ工程で重要となる接着剤やアンダーフィルの塗布状態を画像処理により検査します。
検査可能な項目
- 接着剤幅
- 塗布不足
- 過剰塗布
- 未塗布
- 汚染
- 部品との距離
フリップチップやアンダーフィル工程など、微細な塗布管理が必要となる半導体後工程での活用に適しています。
一般的なRGB照明では見えにくい欠陥も検出
RGB照明と同軸照明を組み合わせた独自の光学システムを採用。対象材料や欠陥の特徴を強調することで、一般的なRGB照明では判別が難しい部分も可視化しやすくなっています。
対応する材料・条件
- 蛍光接着剤
- 透明接着剤
- 黒色基材上の接着剤
- 金端子汚染
多様な材料や条件に対応するため、自社開発ソフトウェアと光学ハードウェアを組み合わせています。
フラックス検査にも対応
FCBGAなどで使用されるフラックスの検査にも対応しています。
一般的なRGB照明では背景との差が小さく検出しにくい無色フラックスについても、XI-500独自のカメラ・照明構成により、未塗布やはみ出しなどの状態を識別できます。
C4 Bumping領域におけるフラックス塗布状態の確認などにも適用可能です。
BGA・SMT部品の外観検査
接着剤やフラックスだけでなく、基板実装工程における外観検査にも対応しています。
検出できる欠陥
- BGAボール欠損・破損
- SMT部品欠品
- 部品位置ずれ
- 部品反転・回転
- マンハッタン現象（部品立ち）
- ショート・はんだ不足
半導体後工程から電子基板実装工程まで、幅広い外観検査用途に展開可能です。
高解像度カメラと広い検査エリア
- カメラ
- 1,200万画素
- 検査範囲
- 400 × 320 mm
- 分解能
- 6.9 µm
- 光源
- RGB＋同軸照明
- 処理能力
- 15 cm²/秒
- 最大部品高さ
- 基板上30 mm
- 基板厚
- 0.5～5 mm
- 反り補正
- ±5 mm
- 装置重量
- 約550 kg
- 電源
- 単相AC220V、50/60Hz、20A
高精度検査と生産性の両立を意識した装置構成となっています。
検査プログラムの作成・編集も効率化
GUI上で照明条件や検査領域を設定し、製品ごとの検査レシピを作成できます。
- 登録済み部品の自動位置合わせ
- テンプレート画像との比較
- オンライン／オフラインでのプログラム編集
- 生産中の検査プログラム編集
検査条件の変更や新製品立ち上げ時の作業効率向上が期待できます。
半導体後工程・SMT工程に幅広く対応
- フリップチップ工程
- アンダーフィル工程
- FCBGA工程
- C4 Bumping工程
- BGA検査
- SMT実装検査
- 電子基板外観検査
- 接着剤・フラックス
塗布検査
基板角部の露出銅やチッピングなどの検査にも対応しており、単一工程だけでなく、複数の外観検査ニーズに展開できる装置です。
検査自動化と品質安定化に
XI-500は、独自の照明技術と画像処理を組み合わせることで、接着剤不足や塗布不良などの検出精度向上を目指した装置です。黒色接着剤・白色接着剤の双方に対応し、SMTを含む類似製品の外観欠陥検査にも応用可能です。
検査工程の自動化、品質管理の安定化、不良流出防止をご検討のお客様に適したソリューションです。
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