半導体製造現場を支える
FOUP・FOSBのご紹介
高品質なウェハ搬送・保管ソリューションのご提案。
- 150mm6インチ
- 200mm8インチ
- 300mm12インチ
半導体製造において、ウェハの搬送・保管は製品品質を左右する重要な工程のひとつです。
台湾の中勤実業股份有限公司（CKPLAS）は、半導体・電子産業向けのウェハ搬送容器、各種カセット、FOUP・FOSBをはじめ、クリーン環境で使用されるさまざまな搬送・保管製品を展開する専門メーカーです。
150mm（6インチ）、200mm（8インチ）、300mm（12インチ）の各種ウェハサイズに対応し、半導体製造工程に求められる高い清浄度、耐薬品性、耐久性など、用途に応じた幅広い製品をご提案いたします。
豊富なウェハ搬送・保管製品
半導体製造工程のさまざまな用途に対応する製品ラインナップを取り揃えています。
ウェハ搬送容器
- FOUP
- FOSB
- SMIF Pod
各種ウェハカセット
- PFA・PTFE（テフロン）
- PP
- PEI
- PC
- PEEK
- Metal
使用環境や薬液、温度条件に合わせてご提案可能です。
輸送・保管製品
- Shipping Box
- Single Tray
- Storage Box
ウェハサイズや使用条件、設備仕様などに応じて、最適な製品をご提案いたします。
半導体から先端パッケージまで幅広く対応
中勤実業では、一般的なウェハ搬送製品だけでなく、半導体後工程や先端パッケージ分野で使用される各種搬送製品にも対応しています。
後工程・パッケージ
- IC Tray
- LED Tray
- Wafer Frame
- Frame Cassette
- Frame FOUP
- Frame Box
フォトマスク搬送
- Mask Package Box
- RSP150
- Mask SMIF Pod
パネルレベルパッケージ
- FOPLP向け搬送カセット
- 角型ガラス基板向け搬送カセット
近年需要が拡大している分野にも対応しています。
半導体製造技術の進化に合わせた幅広いソリューションを提供しています。
クリーン洗浄からカスタム製品まで対応
ウェハキャリアや搬送容器は、製品そのものの品質だけでなく、清浄度管理も非常に重要です。
中勤実業では、クリーンルーム内での洗浄・組立設備を有し、ウェハボックス等のクリーン洗浄にも対応しています。
- 01クリーン洗浄・組立
- 02ラボ分析（微量イオン汚染など）
- 03金型製作
- 04樹脂射出成形
- 05樹脂板・丸棒加工
- 06各種部品加工
標準製品だけでなく、お客様の設備や工程に合わせたカスタム仕様についてもご相談いただけます。
半導体製造設備との組み合わせにも
- 現在使用しているウェハカセットと同等品を探している
- 新規設備に適合するウェハキャリアを選定したい
- 薬液に対応できるPFA・PTFE製カセットを探している
- FOUP・FOSBの調達先を検討している
- 特殊サイズや専用仕様の搬送治具を製作したい
- 海外メーカー製品を日本国内で安心して調達したい
このようなご要望についても、使用条件や設備仕様を確認したうえでご提案いたします。
こんな業種・用途でご相談いただけます
- 半導体工場
- 半導体製造装置メーカー
- ウェハメーカー
- 後工程・パッケージメーカー
- 研究開発設備
製品選定から仕様確認、数量、納期、カスタム対応まで、お客様の用途に合わせてご案内いたします。
既に多くの半導体関連企業様で採用実績がありますお見積り・製品選定・カスタム仕様のご相談
お見積り・製品選定・カスタム仕様のご相談は、こちらからお願い致します。
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